Прогрев северного моста материнской платы

Как недорого починить мат. плату или видеокарту

Привет Хабр, недавно прочёл статью «Как я жарил видеокарту» и хотел бы по этому поводу высказать своё ИМХО и предложить свой вариант, которым давно пользуюсь. Хотелось бы предостеречь от последствий, которые могут возникнуть после прочтения выше указанной статьи, а именно: перегрев, взорваных конденсаторов и полностью убитых зажареных плат. Товарищи! Не переусердствуйте! Этот способ более затратен, но риск убить плату значительно ниже. (осторожно трафик)
Но для начала теории.

Основы BGA монтажа

BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате.

Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов.

Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

В чём причина поломок?

Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа.

Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:

• Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
• Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
• Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
• Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.

Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа.

Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта. Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ.

Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного. Я не буду останавливаться на всех способах ремонта, а затрону лишь прогрев т.к. он не требует углублённый знаний и дорогостоящего оборудования. Прогрев BGA чипов.

Помогает только в том случае если дефектный шарик отваливается от контактной площадки на материнской плате и места повреждения при этом, окислены не сильно, в случае если шарик отваливается от самого чипа как на вышеуказанных рисунков, то прогрев не поможет из за технологии пайки, а именно начальное плавление шариков происходит за счёт разогревания самого чипа. Способ крайне не надёжный и нежелательный из за невозможности визуального контроля. Ко всему прочему возможно частичное восстановление и проявление проблемы через короткое время.

Приступим …

Имею в распоряжении материнскую плату MSI MS-7310 K9N4 Ultra-F с признаками непропая южного моста (при надавливании на него плата заводится). Нужно пропаять ЮМ. Для этого нам понадобится:

• Галагеновый прожектор
• Безотмывочный BGA флюс
• Фен
• /dev/hands или pryamieruki.dll

Готовим плату и место для прогрева

Предварительно сняв радиатор смазываем чип BGA флюсом (именно BGA и не вкоем случае не канифолью или ЛТИ-120). Для этого я использую шприц. Флюс следует «вдуть» под чип, для этого можно воспользоваться феном (я использую паяльную станцию)

Установка платы

Небольшое отступление. Для прогрева я использую галогеновый прожектор на 150 ватт (160 рублей), он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. Это именно та температура, которая нам нужна, она не повредит чип и плату и в тоже время расплавит шары на плате Устанавливаем плату и включаем прожектор (для эффекта плату можно накрыть листом бумаги)

Процесс…

Греть нужно до тех пор, пока не поплывут SMD компоненты рядом с чипом. Проверить это можно покочав их иглой или пинцетом Далее, даём плате остыть и моем её любым не водным расворителем жиров (я использую 646-ой растворитель или ацетон, реже спирт). Ставим радиатор, проверяем устанавливаем в корпус.

Готово

P.S. Хотелось бы добавить: Если вы сомневаетесь! Отнесите плату в хороший сервисный центр.

Хабы:

• Компьютерное железо
• карты

• 24 октября 2018 в 13:00
• 5 октября 2018 в 22:39
• 28 июля 2018 в 22:25

Источник: https://habr.com/ru/post/88136/

Статьи

Попробуем внести ясность в термины «прогрев» , «реболл» , «пропайка контактов» , «прожарка» и т.д. относительно видеочипов nVidia, ATI  да и других тоже. Статья не претендует на оригинальность, но попробуем доступным языком рассказать что такое BGA и почему бесполезно, а иногда и очень вредно «пропаивать», «прожаривать», «прогревать» чипы в ноутбуках, хотя это в равной степени относится и к десктопным платам

В интернете на разных специализированных и не очень форумах, а так же на разных ютубах полно тем и видеороликов где предлагается чинить плату ноутбука прогревом видео чипа, северного моста , южного моста (да вообще греют все что видят) в результате этого стали массово попадать в ремонт ноутбуки которые народные «умельцы» пытались чинить этими варварскими методами.

Результаты как правило очень плачевные — в лучшем случае чип проработает недолго, пару недель — месяц и издохнет окончательно, в худшем — будет добита материнская плата, поскольку все эти любители погреть имеют очень смутное представление о технологии и принципах BGA а так же не имеют нужного паяльного оборудования, греют строительными фенами не соблюдая термопрофилей, или уж вообще дикими самодельными конструкциями надеясь на авось — заработает хорошо, не заработает — ну так и было.

Итог для клиента весьма печальный, возможно плата восстановлению не подлежит, а попади она в грамотный сервис она была бы успешно отремонтирована.

https://www.youtube.com/watch?v=r5Lacm2-mGQ

Вот для примера, как пытались погреть северный мост ATI 216-0752001, не знаю чем грели, явно что то типа строительного фена, профили температуры ? нет, не знаем. От такого издевательства чип согнуло и оторовало от платы левый край :

Итак, что такое BGA :  

Во всей современной технике используется технология пайки BGA — (взято с Википедии )

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из оловянно-свинцового или безсвинцового припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны чипа (микросхемы). Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате.

Далее, микросхему нагревают с помощью воздушной паяльной станции или инфракрасного источника, по определенному термопрофилю до температуры при которой  шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение на расплавленном шарике заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на печатной плате.

Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении. Так же этому сильно поспособствовали экологические требования о запрете свинцового припоя. Безсвинцовый припой намного более хрупкий чем свинцовый. 

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности. От себя добавлю что не малую долю в разрушении пайки BGA дает безсвинцовый припой который по сравнению с традиционным свинцовым не пластичен при застывании. 

Вот эта особенность BGA + безсвинцовый припой и есть причина всех бед. чип или севреный мост, а так же новое поколение процессоров которые используют BGA, в процессе работы может нагреваться до 90 градусов, а при нагревании вы все знаете что материал расширяется, тоже самое происходит с шариками BGA . Постоянно расширяясь (при работе) — сжимаясь (после выключения) шарики начинают трескаться, площадь контакта с площадкой уменьшается, контакт становится все хуже и в конце концов окончательно пропадает.

Строение типового чипа BGA : 

схематичное :

 А вот реальные фотографии взятые с сайта  http://www.nanometer.ru/

Слева фотографии до полировки, справа – после. Верхний ряд фотографий – увеличение 50x, нижний – 100x

После полировки (фотографии справа) уже на увеличении 50x видны медные контакты, соединяющие отдельные структуры чипа. До полировки, они, конечно же, тоже проглядывают сквозь пыль и крошку, образовавшуюся после резки, но разглядеть отдельные контакты вряд ли удастся.

Электронная микроскопия

Оптическая микроскопия даёт 100-200 крат увеличения, однако это не идёт ни в какое сравнение с 100 000 или даже 1 000 000 крат увеличения, которое может выдать электронный микроскоп (теоретически для ПЭМ разрешение составляет десятые и даже сотые доли ангстрема, однако в силу некоторых реалий жизни такое разрешение не достигается).

К тому же, чип изготовлен по техпроцессу 90 нм, и увидеть с помощью оптики отдельные элементы интегральной схемы довольно проблематично, опять-таки мешает дифракционный предел.

А вот электроны вкупе с определёнными типами детектирования (например, SE2 – вторичные электроны) позволяют визуализировать разницу в химическом составе материала и, таким образом, заглянуть в самое кремниевое сердце нашего пациента, а именно узреть сток/исток, но об этом чуть ниже.

Печатная плата

Итак, приступим. Первое, что мы видим – печатная плата, на которой смонтирован сам кремниевый кристалл. К материнской плате ноутбука он припаян с помощью BGA пайки.

BGA – Ball Grid Array – массив оловянных шариков диаметром около 500 мкм, размещённых определённым образом, которые выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, т.е. обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и чипа.

Конечно, никто вручную не расставляет эти шарики на плате из текстолита, (хотя иногда требуется перекатать чип, и для этого существуют трафареты) это делает специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками, соответствующего размера.

BGA пайка

Сама плата выполнена из текстолита и имеет 8 слоёв из меди, которые связаны определённым образом друг с другом. На такую подложку монтируется кристалл с помощью некоторого аналога BGA, давайте назовём его «mini»-BGA. Это те же шарики из олова, которые соединяют маленький кусочек кремния с печатной платой, только диаметр этих шариков гораздо меньше, меньше 100 мкм, что сопоставимо с толщиной человеческого волоса.

Сравнение BGA и mini-BGA пайки (на каждой микрофотографии снизу обычный BGA, сверху – “mini”BGA)

Для повышения прочности печатной платы, её армируют стекловолокном. Эти волокна хорошо видны на микрофотографиях, полученных с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Пространство между кристаллом и печатной платой заполнено множеством «шариков», которые, по всей видимости, служат для теплоотвода и препятствуют смещению кристалла со своего «правильного» положения.

Множество шарообразных частиц заполняют пространство между чипом и печатной платой 

А теперь выводы — Как уже говорилось выше, основная проблема BGA это разрушение шариков и уменьшение «пятна» контакта с подложкой. Но — в 99% случаев это происходит там где кристалл припаян к подложке ! поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. «Отваливается» именно кристалл от подложки а не сам чип от платы ! (справедливости ради — очень редко встречается отрыв чипа именно от платы, но это очень редкий случай) 

Так почему же помогает прогрев и реболл ?  — а он не помогает. От нагрева шарики под кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на некторое время. На какое время — это лотерея. Может 1 день, а может и месяц — два. Но итог всегда будет один — чип умрет опять. Чтобы восстановить чип нужно реболлить кристалл, а учитывая размеры шаров это скажем так — не реально. 

100 % вариант ремонта — это замена чипа на новый.

Мы рассмотрели чип nVidia , но большинство выше сказанного относится ко многим чипам, в том числе и ATI . С чипами ATI еще интереснее — современные чипы ATI очень плохо относятся к прогреву фенами, было уже много случаев когда некоторые «сервисы» грели чипы ATI в надежде что плата оживет, но они убили живые чипы , а проблема изначальна была в другом. 

В качестве заключения :

И напоследок пара фотографий как пожарили видеочипы в одном сервисе, на первом фото грели так что на чипе появились волдыри, на втором зажарили и видео, и северный мост, залив плату каким то супер дешевым флюсом :

PS — Современные чипы nVidia и ATI уже не оживают от прогрева . Но любителей прогреть это не останавливает, греют все чипы подряд, до пузырей, убивая плату окончательно, и при этом говоря клиентам умные слова — «пропайка» , «ребоулинг» , но Вы прочитали эту статью, и надеюсь сделали верный вывод ! 

PPS

Источник: https://www.nbzip.ru/blog/remont-noutbukov/mify-rebolla-i-progreva-chipov.html

10 главных советов для прогрева чипа видеокарты строительным феном

Здесь мы собрали вопросы, которые часто интересуют людей, которые решились на самостоятельный ремонт. Поисковые выдачи не дадут соврать: самый популярный способ диагностировать проблемы с видео и ненадолго вернуть чипсет к жизни — это прогрев.

1. Как определить, какой именно чип мне греть?

Самый действенный вариант — погуглить. Скорее всего, на вашу модель уже вышло несколько статей или видеороликов про его неисправности. Обычно и на форумах уже есть ответы на этот вопрос

Графический чип:

1. ОС загружается до конца, но работает очень медленно, «крашится» изображение
2. Изображение на экран выдается с видимыми искажениями, разноцветными полосами (артефактами).
3. Экран начинает мигать или заливается белой «пеленой»

Чип южного моста:

1. В ноутбуке не определяется оптический привод и/или жесткий диск
2. Лихорадит клавиатуру или вовсе не работает.
3. Ноутбук включается, но зависает на экране производителя
4. Ноутбук ощутимо сильнее греется в районе южного моста

Чип северного моста:

1. Дефекты, артефакты на мониторе, нет изображения.
2. Зависает и выключается при играх или просмотре видео высокой четкости
3. Не устанавливается драйвер на видерочипсет

Как это выглядит?

2. Можно ли это сделать в домашних условиях?

Сделать это в домашних условиях можно и даже нужно. Во-первых, никаких специальных инструментов для этого не потребуется — всё, что потребуется можно купить в обычных магазинах, а разместиться на обычном кухонном столе. Во-вторых, это значительная экономия средств и денег — диагностика подобного рода неисправностей в сервисе стоит порядка 1000 рублей . При этом не секрет, что большинство мастеров за неё берут, как за полноценный ремонт, а это уже целых 3-5 тысяч рублей. Квалифицированный специалист знает и сообщает своим клиентам, что подобная операция годится только для диагностики.

https://www.youtube.com/watch?v=G_ifF3QB-jc

Стоит учесть, что для прогрева чипа всё же потребуются минимальные навыки и кое-какой опыт. Если вы хотя бы один раз самостоятельно разбирали ноутбук — можете приниматься за дело, этого будет достаточно. Но учтите, что такого рода диагностика может окончательно похоронить вашу материнскую плату.

3. Какой фен можно купить?

Можем порекомендовать модель Kolner KHG 2000W. На это есть несколько объективных причин:

• Цена: это бюджетный вариант. Стоимость в магазинах ~ 1000-1200 рублей.
• Насадки: в комплекте идут различные насадки.
• Регулировка температуры: данная модель имеет регулировку температуры

4. Какой температуры выставлять фен?

В сети много написано по поводу того, на какую температуру стоит выставлять строительный фен.

Копирование информации с сайта mirdostupa.ru запрещено. Источник: https://mirdostupa.ru/10-glavnyx-sovetov-dlya-progreva-chipa-videokarty-stroitelnym-fenom/

Оптимальной всё же считается температура в 250 градусов

Не забудьте удалить остатки термопасты с кристалла видеочипа перед началом процедуры

5. Сколько по времени греть чип феном?

На тематических форумах, как всегда, разброс просто громадный. Некоторые диагносты умудряются греть чип в течение 2-3 минут. Встречаются и «рекордсмены», которые умудряются жарить чип 10 или даже 15 минут. Если вы проделываете эту процедуру в первый раз, то лучше ограничиться 20-40 секундами. Помните — лучше «недогреть», чем перегреть

6. На каком расстоянии держать фен?

Если мы используем температуру 250 градусов — начинать лучше с расстояния, как минимум 7-8 см — не стоит резко «жарить» чипсет.  На таком расстоянии продержать секунд 15-20. После чего постепенно приближаем фен к плате и водим на расстоянии 2-3 см еще около 10-15 секунд.

Специально для Вас:  Решено: WerFault.exe — ошибка приложения в Windows 10

7. Нужна ли фольга чтобы греть чип?

Чтобы прогреть чип, помимо фена, нам понадобиться фольга — она будет защищать остальную плату. Многие мастера греют «на ходу», не утруждая себя в дополнительной защите  — в много таких видео. Мы всё-таки рекомендуем спрятать остальные элементы:

8. Сколько проработает прогретый чип?

От 5 минут до одного года. Такой большой разброс обусловлен качеством проделанной работы, моделью северного (южного) моста, количеством микротрещин между чипом и кристаллом.

Результат прогрева

9. Изображение не появилось. Почему не помог прогрев чипа?

Стоит заметить, что данная операция вовсе не гарантирует восстановление работоспособности материнской платы. Почему прогрев мог не сработать?:

• Окончательно спалили чип (передержали фен)
• Проблема не в видеочипе (проверить кабель, прозвонить разъем)
• Неправильная сборка после прогрева (неверно установлены планки оперативной памяти, требуется сброс BIOS, вытащить батарейку)

10. Можно ли подогреть чип зажигалкой?

Ни в коем случае не стоит этого делать — температура пламени зажигалки начинается от 800 градусов. Таким образом, спалить чип будет проще простого.

Источник: https://mirdostupa.ru/10-glavnyx-sovetov-dlya-progreva-chipa-videokarty-stroitelnym-fenom/

Замена северного моста компьютера

Северный мост – это микросхема, которая размещена на материнской плате компьютера и отвечает за стабильную работу процессора, видеочипа и оперативной памяти. Данный элемент имеет свойство выходить из строя, чем значительно ухудшает состояние компьютера.

Когда необходима замена северного моста компьютера?

Признаков неисправной микросхемы довольно много и понять, что деталь вышла из строя не так уж сложно. Первые симптомы определяются отсутствием изображения, при рабочем вентиляторе, выключением, наличием шума, перегрева, неисправной работой оперативной памяти и видеочипа. Дефекты могут проявиться как в комплексе друг с другом, так и отдельно. Северный мост функционирует с повышенной тактовой частотой, что в свою очередь приводит к образованию большого количества тепла.

Пыль, которая оседает на радиаторе, усугубляет ситуацию и приводит к перегреву элемента. Его замена осуществляется методом выпаивания с материнской платы и установки новой комплектующей. В 60% случаев микросхема остается целой, а сама проблема состоит в материнской плате, выполнив ремонт которой путем обработки моста на инфракрасной станции, реально восстановить функциональность компьютера.

Определить реальную причину поломки возможно только при полной диагностике устройства, которая занимает всего 30 минут.

Как отремонтировать северный мост у нас?

• Оформить заявку на сайте или позвонить по телефону (044) 209-75-60.
• Доставить устройство в сервисный центр для проведения бесплатной диагностики.
• Определяем причину поломки.
• Согласовываем сроки и стоимость.
• Выполняем восстановление северного моста.
• Оповещаем о готовности ремонта.
• Выдаем устройство владельцу.

Почему выбирают нас?

В случае поломки компьютера, появления постороннего шума, перегрева и нестабильности в работе – обращайтесь в Re:Store! Наши мастера владеют высоким уровнем знаний и умений для того, чтобы выполнить ремонт северного моста эффективно и качественно. В 90% случаев данная процедура занимает всего 3 дня.

Мы используем качественное оборудование и комплектующие, предоставляем гарантию до 6 месяцев, и выполняем бесплатную диагностику. Все работы проводятся оперативно и со знанием дела! Наш сервисный центр готов помочь в решении даже самых сложных задач каждый день, без выходных и перерывов.

Конкурентные цены, отменное качество и компетентные сотрудники – только в Re:Store!

• Бесплатная диагностика.
• Для всех типов работ используем оригинальные зачасти и расходные материалы.
• Ремонт в нашем сервисном центре всегда проводят высококвалифицированные специалисты с многолетним опытом работы в данной области.
• Применение специальных современных инструментов гарантирует качественное выполнение восстановительных работ по техническим условиям и требованиям.
• Наши консультанты ответят на все интересующие Вас вопросы.
• Предоставляем гарантию сроком от 1 до 6 месяцев.
• Собственная курьерская служба доставки. Мы доставим Ваше устройство в наш сервисный центр сами.

Оборудование: паяльная станция, измерители, тринокулярный микроскоп, отвертки, монтажный фен или сепаратор;

Комплектующие: чипсет северного моста.

Сроки: 1-3 дня.

Гарантия: от 1 до 6 мес.

Стоимость ремонта северного моста представлены в таблице:

Вид предоставляемых услуг	Цена
Диагностика	100 грн
Прогрев северного моста материнской платы	400 грн
Замена северного моста материнской платы	800 грн
Замена северного моста материнской платы Asus	900 грн
Замена северного моста материнской платы ASRock	950 грн
Замена северного моста материнской платы Gigabyte	900 грн
Замена северного моста материнской платы MSI	950 грн
Замена северного моста материнской платы Intel	950 грн
Замена северного моста материнской платы Biostar	900 грн

*Указаны ориентировочные цены, чтобы узнать точную стоимость, позвоните нам или оставьте заявку

Что о нас говорят клиенты в соц. сетях

Устройство:

…
Показать полностью

Устройство:

Устройство:

Устройство:

Устройство:

Устройство:

Устройство:

Устройство:

…
Показать полностью

Устройство:

**Указанные на сайте цены не являются публичной офертой.

Источник: https://restore.com.ua/zamena-severnogo-mosta-kompjutera